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细粉加工设备(20-400目)

我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备,拥有多项国家专利,能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目,是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。

超细粉加工设备(400-3250目)

LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术,专注于400-3250目范围内超细粉磨加工,细度可调可控,突破超细粉加工产能瓶颈,是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。

粗粉加工设备(0-3MM)

兼具磨粉机和破碎机性能优势,产量高、破碎比大、成品率高,在粗粉加工方面成绩斐然。

二氧化硅工艺

  • 二氧化硅的生产方法和制作工艺流程,常用原料有哪些 百家号

    2024年6月13日  二氧化硅的生产方法和制作工艺流程,常用原料有哪些 二氧化硅是重要化工原料,广泛用于多领域。 制造方法包括沉淀法、溶胶凝胶法、气相法等。 各方法所 通过深入探讨二氧化硅的生产工艺流程,我们更加全面了解了从原材料选择与处理到成品制备的关键步骤。 二氧化硅作为一种重要的材料,在不同领域具有广泛的应用,并且随着科 二氧化硅生产工艺流程 百度文库

  • 科研一角二氧化硅薄膜制备方法、性能及其应用的

    2022年12月22日  二氧化硅薄膜的制备主要采用磁控溅射法、等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)、离子束蒸发等方式。 不同的制备方法和制备工艺能够制备出不同性能的二氧化硅薄膜,可以满足不同领域对二 总结 沉淀法是一种常用的二氧化硅生产工艺,通过酸与硅源的反应,得到硅酸盐沉淀物,并经过过滤、清洗、干燥等步骤,最终得到纯净的二氧化硅产品。 掌握了该工艺流程,能 沉淀法二氧化硅生产工艺流程(一) 百度文库

  • 半导体工艺 (二)保护晶圆表面的氧化工艺 三星半导体官网

    2022年2月14日  可以在晶圆上形成薄膜的氧化工艺方式有通过 热进行的热氧化 (Thermal Oxidation),等离子 体增强化学气相沉积法 (Plasma Enhanced Chemical Vapor 二氧化硅是一种广泛应用于工业生产中的重要材料,其生产工艺流程主要包括原料准备、熔炼、氧化、冷却、粉碎等环节。 原料准备是二氧化硅生产的步。 通常采用石英矿石作 二氧化硅生产工艺流程 百度文库

  • SiO2薄膜制备方法、性能及其应用的研究进展

    2019年9月30日  摘要: 综述了二氧化硅 (SiO2)薄膜的制备方法和研究进展,介绍了磁控溅射、溶胶凝胶法和真空镀等SiO2薄膜制备方法及其优缺点,论述SiO2薄膜在光学、电学和光电 二氧化硅生产工艺流程 一、原材料准备 二氧化硅的主要原材料是石英砂,其含量应在99%以上。 同时还需要一定量的碳素材料作为还原剂。 原材料应进行筛分、洗涤等 二氧化硅生产工艺流程 百度文库

  • 二氧化硅的生产方法和制作工艺流程,常用原料有哪些 百家号

    2024年6月13日  1 将硅酸盐溶液与酸或碱性吸收剂混合,使硅酸盐中的硅酸根离子反应生成硅酸沉淀。 2 将硅酸沉淀洗涤、过滤、干燥,得到二氧化硅产品。 沉淀法的优点是工艺简单、成本低廉,但所得产品纯度较低,颗粒较大,需要进一步的加工处理。 三、溶胶凝胶法 2023年8月15日  气相二氧化硅是通过卤硅烷在氢氧焰中高温水解缩合而得到的一种超细粉体材料(图1是气相二氧化硅合成原理示意图)。 由于其独特的制备工艺,使得它具有与其他二氧化硅产品不同的结构和独特的性能。气相二氧化硅的简介及应用

  • 二氧化硅的作用及用途 ChemicalBook

    2019年10月31日  二氧化硅的用途 :平板玻璃,玻璃制品,铸造砂,玻璃纤维,陶瓷彩釉,防锈用喷砂,过滤用砂,熔剂,耐火材料以及制造轻量气泡混凝土 (Autoclaved Lightweight Concrete)。 二氧化硅的用途很广 2019年9月30日  摘要: 综述了二氧化硅 (SiO2)薄膜的制备方法和研究进展,介绍了磁控溅射、溶胶凝胶法和真空镀等SiO2薄膜制备方法及其优缺点,论述SiO2薄膜在光学、电学和光电等性能研究方面的新进展,最后对SiO2薄膜的应用和发展进行了展望SiO2薄膜制备方法、性能及其应用的研究进展

  • SiO2薄膜制备的现行方法综述(2) 真空技术网

    2009年9月6日  相关阅读 [ 真空镀膜] 六种石墨烯的制备方法介绍 [ 真空镀膜] 氧分压影响中频磁控溅射沉积SiO2薄膜光学性能研究 [ 真空冶金] 二氧化硅在真空低价法制备铝过程中的歧化行为研究 [ 真空镀膜] CHN薄膜的制备方法与工艺研究2020年3月12日  APCVD制备二氧化硅薄膜工艺研究 内容提示: 电子工艺技术Electronics Process Technology2019 年 11 月 第 40 卷第 6 期 345doi: 1014176/jassnJ0013474201906010APCVD 制备二氧化硅薄膜工艺研究高丹 , 康洪亮 , 徐强 , 佟丽英( 中国电子科技集团公司第四十六研究所 , , 天津 APCVD制备二氧化硅薄膜工艺研究 道客巴巴

  • 知乎专栏 随心写作,自由表达 知乎

    Explore Zhihu Zhuanlan, a platform for free expression and creative writing2023年11月24日  化学性质:在空气中可以慢慢被氧化,所以存储时需要密封。 TEOS在CVD中的应用 TEOS是一种常见的化学气相沉积过程中的硅源,一般用来生成SiO2薄膜,这种薄膜可以作为介质层、隔离层、保护层等。 TEOS通过LPCVD或PECVD过程生成二氧化硅的机理: 在LPCVD过程中 化学气相沉积(CVD)中的TEOS CSDN博客

  • 用氟硅酸和碳铵制高纯二氧化硅的新工艺 百度学术

    用氟硅酸和碳铵制高纯二氧化硅的新工艺 由磷肥厂副产氟硅酸同碳铵反应得氟硅酸铵 ,再和碳铵反应生成SiO2 沉淀 ,经过滤,水洗,干燥,煅烧得高纯SiO2 ,其金属杂质总含量小于 10× 10 6,含放射性元素铀和钍各小于 10× 10 9,通过实验获得了适宜的工艺条件 ,反应温度 70 2021年1月19日  国际食品法典委员会、欧盟委员会、美国食品药品管理局、澳大利亚、新西兰食品标准局等都允许二氧化硅作为抗结剂用于部分食品。国标GB 27602014《食品安全国家标准 食品添加剂使用标准》规定,该物质的每日允许摄入量为“不需要限定”。市场 什么样的二氧化硅,才能作为食品添加剂使用?

  • 碳化硅微粉中去除硅和二氧化硅工艺 百度文库

    碳化硅微粉中去除硅和二氧化硅工艺准确称取碳化硅微粉 1.000 0 g 于恒重的 30 mL 铂坩埚 中 , 加 入 10 mLHF 酸 , 加 热 蒸 发 至 干 , 取 下 稍冷, 再加入 5 mLHF 酸, 加热蒸发至干, 继续加热 30 min, 取 下 , 冷 却 后 加 入 10 mL( 1+1) 的 盐硅(Si)与含有氧化物质的气体,例如水汽和氧气在高温下进行化学反应,而在硅片表面产生一层致密的二氧化硅(SiO2)薄膜。这是硅平面技术中一项重要的工艺。硅热氧化工艺 百度百科

  • KH570原位改性纳米SiO 2 球状颗粒的制备及疏水效果评价

    2018年3月17日  3 结论 1)利用硅烷偶联剂KH570采用脱醇缩合原理原位改性纳米SiO 2 制备出的球状纳米SiO 2 颗粒,颗粒形态规则,分散均匀,粒度约为50 nm。 2)通过优化工艺参数后得出:最佳改性剂浓度为60%,最佳改性温度为100 ℃,最佳改性时间为25 h;改性后纳米SiO 2 吸水率能 2023年8月14日  热氧化法制备的SiO2质量好,具有较高的化学稳定性及工艺重复性,且物理性质和化学性质受工艺条件波动影响小。 热氧化工艺制备二氧化硅薄膜需要消耗衬底硅,工艺温度高,通常在900~1200℃,是一种本征生长氧化层方法。硅抛光片热氧化工艺概要及氧化成膜质量剖析

  • 章热氧化工艺解读 百度文库

    章热氧化工艺解读 升温到1000~1100℃,N2 + HCl退火 (3) 对于100Å及更薄厚度的氧化层,通常采用的氧化工艺还有: 稀释氧化:氧化气氛为O2和惰性气体 (如Ar)的混合物 低压氧化:降低氧化炉中的气压 (改用CVD设备) 快速热氧化 ( Oxidation):采用快速热处理设备 (4) 在栅氧化层厚度缩小到20Å后 2015年4月22日  摘要/Abstract 摘要: 采用物理法将稻壳炭化,炭化料用酸碱处理,固体残渣经高温水蒸汽活化制备活性炭,脱灰液体采用沉淀法制备SiO2 结果表明,用25 mol/L NaOH溶液按液固比10 mL/g脱灰的炭化料所制活性炭比表面积为9618 m2/g,比不脱灰炭化料所制活性炭增加136% 稻壳制备活性炭联产二氧化硅工艺

  • 二氧化硅的干法刻蚀工艺研究doc 豆丁网

    2017年5月15日  摘要:主要研究了二氧化硅的干法刻蚀工艺。 运用反应离子刻蚀设备 (RIE150@4)进行了一系列的刻蚀实验,采用不同的工艺条件对二氧化硅进行选择刻蚀工艺研究,得出了不同工艺条件对应的刻蚀速率、均匀性、选择比等刻蚀参数,并对结果进行了比较与分 2023年4月22日  二氧化硅光子晶体的制备一般包含两个步骤:合成单分散二氧化硅纳米微球,随后将微球组装为光子晶体。 最常用于合成单分散二氧化硅纳米微球的方法是改进的Stöber法 [ 3] ,反应时长在10 h以上。 垂直沉积法 [ 4] 是一种经典的自组装方法,组装过程 二氧化硅光子晶体的超快速制备

  • 第二章氧化工艺PPT课件 百度文库

    第二章氧化工艺PPT课件也可以利用其作为各元件间的电隔离 (即介质隔离)。 如图所示。 金属层氧化层 晶片 25用作MOS器件的绝缘栅材料 二氧化硅膜用于MOS场效 应管的绝缘栅介质,在一 个MOS三极管中,栅极区 会长一层薄的二氧化硅 (见图)。 这时的SiO2的 2019年9月16日  热处理可以使纳米二氧化硅表面吸附水量降低,这是由于高温加热将促使以氢键缔合的连生硅羟基发生脱水反应形成稳定的键合,从而导致吸附水量降低。这种方法虽然经济、简便,但是通过热处理仍不能使纳米二氧化硅与有机物的结合效果得到很好的改善。因此,实际的热处理工艺通常是在200一400 都在这!纳米SiO2,改性方法及应用详细总结 cnpowder

  • 二氧化硅的生产方法和制作工艺流程,常用原料有哪些 百家号

    2024年6月13日  1 将硅酸盐溶液与酸或碱性吸收剂混合,使硅酸盐中的硅酸根离子反应生成硅酸沉淀。 2 将硅酸沉淀洗涤、过滤、干燥,得到二氧化硅产品。 沉淀法的优点是工艺简单、成本低廉,但所得产品纯度较低,颗粒较大,需要进一步的加工处理。 三、溶胶凝胶法 2023年8月15日  气相二氧化硅是通过卤硅烷在氢氧焰中高温水解缩合而得到的一种超细粉体材料(图1是气相二氧化硅合成原理示意图)。 由于其独特的制备工艺,使得它具有与其他二氧化硅产品不同的结构和独特的性能。气相二氧化硅的简介及应用

  • 二氧化硅的作用及用途 ChemicalBook

    2019年10月31日  二氧化硅的用途 :平板玻璃,玻璃制品,铸造砂,玻璃纤维,陶瓷彩釉,防锈用喷砂,过滤用砂,熔剂,耐火材料以及制造轻量气泡混凝土 (Autoclaved Lightweight Concrete)。 二氧化硅的用途很广 2019年9月30日  摘要: 综述了二氧化硅 (SiO2)薄膜的制备方法和研究进展,介绍了磁控溅射、溶胶凝胶法和真空镀等SiO2薄膜制备方法及其优缺点,论述SiO2薄膜在光学、电学和光电等性能研究方面的新进展,最后对SiO2薄膜的应用和发展进行了展望SiO2薄膜制备方法、性能及其应用的研究进展

  • SiO2薄膜制备的现行方法综述(2) 真空技术网

    2009年9月6日  相关阅读 [ 真空镀膜] 六种石墨烯的制备方法介绍 [ 真空镀膜] 氧分压影响中频磁控溅射沉积SiO2薄膜光学性能研究 [ 真空冶金] 二氧化硅在真空低价法制备铝过程中的歧化行为研究 [ 真空镀膜] CHN薄膜的制备方法与工艺研究2020年3月12日  APCVD制备二氧化硅薄膜工艺研究 内容提示: 电子工艺技术Electronics Process Technology2019 年 11 月 第 40 卷第 6 期 345doi: 1014176/jassnJ0013474201906010APCVD 制备二氧化硅薄膜工艺研究高丹 , 康洪亮 , 徐强 , 佟丽英( 中国电子科技集团公司第四十六研究所 , , 天津 APCVD制备二氧化硅薄膜工艺研究 道客巴巴

  • 知乎专栏 随心写作,自由表达 知乎

    Explore Zhihu Zhuanlan, a platform for free expression and creative writing2023年11月24日  化学性质:在空气中可以慢慢被氧化,所以存储时需要密封。 TEOS在CVD中的应用 TEOS是一种常见的化学气相沉积过程中的硅源,一般用来生成SiO2薄膜,这种薄膜可以作为介质层、隔离层、保护层等。 TEOS通过LPCVD或PECVD过程生成二氧化硅的机理: 在LPCVD过程中 化学气相沉积(CVD)中的TEOS CSDN博客

  • 用氟硅酸和碳铵制高纯二氧化硅的新工艺 百度学术

    用氟硅酸和碳铵制高纯二氧化硅的新工艺 由磷肥厂副产氟硅酸同碳铵反应得氟硅酸铵 ,再和碳铵反应生成SiO2 沉淀 ,经过滤,水洗,干燥,煅烧得高纯SiO2 ,其金属杂质总含量小于 10× 10 6,含放射性元素铀和钍各小于 10× 10 9,通过实验获得了适宜的工艺条件 ,反应温度 70 2021年1月19日  国际食品法典委员会、欧盟委员会、美国食品药品管理局、澳大利亚、新西兰食品标准局等都允许二氧化硅作为抗结剂用于部分食品。国标GB 27602014《食品安全国家标准 食品添加剂使用标准》规定,该物质的每日允许摄入量为“不需要限定”。市场 什么样的二氧化硅,才能作为食品添加剂使用?