细粉加工设备(20-400目)
我公司自主研发的MTW欧版磨、LM立式磨等细粉加工设备，拥有多项国家专利，能够将石灰石、方解石、碳酸钙、重晶石、石膏、膨润土等物料研磨至20-400目，是您在电厂脱硫、煤粉制备、重钙加工等工业制粉领域的得力助手。
超细粉加工设备(400-3250目)
LUM超细立磨、MW环辊微粉磨吸收现代工业磨粉技术，专注于400-3250目范围内超细粉磨加工，细度可调可控，突破超细粉加工产能瓶颈，是超细粉加工领域粉磨装备的良好选择。
粗粉加工设备(0-3MM)
兼具磨粉机和破碎机性能优势，产量高、破碎比大、成品率高，在粗粉加工方面成绩斐然。
碳化硅研磨
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网
2 天之前 摘要 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究 2023年8月7日 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。 在半导体晶圆衬底制造过程中，切 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 电子工程专辑 EE Times China
高级陶瓷: 碳化硅磨料, 完整指南 河南优之源磨料
2024年7月4日 碳化硅陶瓷磨料由碳化硅组成, 化学上称为SiC 它是由紧密排列的硅和碳分子组成的化合物 它作为莫桑石矿物天然存在, 它的颗粒通过加热结合在一起 (1200 ℃~ 2023年5月2日 研磨工艺是去除切割过程中造成碳化硅晶片的表面刀纹以及表面损伤层，修复切割产生的变形。 由于SiC的高硬度，研磨过程中必须使用高硬度的磨料（如碳化硼 碳化硅晶片的磨抛工艺、切割、研磨、抛光
【半导体】干货丨碳化硅晶片的化学机械抛光技术电子工程专辑
2024年6月27日 碳化硅(SiC)材料具有尺寸稳定性好、弹性模量大、比刚度大、导热性能好和耐腐蚀等性能，在现代工业领域应用广泛：在半导体领域，利用其具有禁带宽度、击穿 2024年2月4日 碳化硅晶片的化学机械抛光技术（CMP）是一种先进的表面处理技术，结合化学腐蚀和机械研磨的方法，通过选择合适的化学腐蚀剂、研磨剂、控制抛光参数和采 SiC的化学机械抛光技术：实现超光滑表面的秘诀 ROHM
碳化硅晶片的“点金术”，磨抛工艺方案
2023年12月1日 碳化硅晶片的“点金术”，磨抛工艺方案 作者： 时间： 阅读量：1179 在全球半导体行业中，代半导体材料硅基半导体占据95%市场份额。 然而， 2022年6月27日 Entegris 是 SiC(碳化硅)抛光研磨液的市场领导者。 该产品旨在满足 Si 面、C 面和多晶 SiC 晶圆从研磨到 CMP 处理等基板制造工艺流程中的各种抛光规格要求 碳化硅 研磨液 Home Entegris
SiC衬底磨抛新工艺：突破成本壁垒，开启高效制造新时代。
2023年11月18日 SiC衬底磨抛新工艺：突破成本壁垒，开启高效制造新时代。 碳化硅晶圆制造过程中，为了确保顺利产出高质量、高性能的产品，每一步操作都需要非常精确。 2021年12月9日 摘要: 针对传统研磨方法加工单晶碳化硅晶片存在的材料去除率低、磨料易团聚等问题，本文提出超声振动辅助研磨方法，并探究不同工艺参数（转速、磨料质量分数、抛光压力、磨料粒径）对单晶碳 超声振动辅助研磨单晶碳化硅晶片工艺研究
碳化硅SiC衬底CMP研磨抛光方案详解
碳化硅衬底研磨液 一般选用优质类多晶金刚石，有较高的强度、韧性和自锐性，在研磨抛光应用中可实现碳化硅晶圆非常高的表面质量，同时显著提升材料去除率。吉致电子可根据要求定制slurry产品，一般粒度为：151μm、1μm、24μm、5μm等。2020年8月16日 由于碳化硅本身的莫氏硬度比较大，在9293之间，这就决定了它的精细加工工序很繁琐，精度加工很困难，由于效率太低最终导致产能产量严重不足，不能大规模化量产。目前对碳化硅晶片的加工一 碳化硅(SiC) 衬底片的工艺优化和对应抛光耗材 北
浅谈碳化硅抛光方法
2021年2月27日 六、磁抛光抛光：磁抛光抛光利用磁黑碳化硅，在磁场的作用下形成黑碳化硅电刷，研磨机研磨工件。 这种方法加工效率高，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。碳化硅研磨筒 碳化硅研磨桶，代替进口产品，使用寿命是一般耐磨材料的的510倍，硬度高、强度高、高耐磨、耐高温、导热性能好。 碳化硅研磨桶的特点： 1、极低的磨耗量，可防止物料污染。 2、适用于各种研磨和分散的场合。 3、极高的研磨效率。碳化硅研磨筒 Silicon carbide SiC RBSIC SISIC SSIC
碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer
CORESIC ® SP碳化硅研磨筒采用直接等静压成型、无压烧结而成。 可根据设计要 求进行内侧棱制造，内外径和端面进行密封槽，以满足用户的不同设计需求。 强腐蚀、颗粒冲蚀、高温工况的输送管道或研磨机内衬。 应用的行业：精细化工、制药、医疗、半导体 Tegramin 专为在金相检测时实现准确、可再现的制备结果而设计。Tegramin 研磨/抛光机采用紧凑型设计，配备一体化试样移动头和自动工艺控制，外加人性化操作模式，这使其具有独特而无可匹敌的优势。Tegramin 的所有功能都是与经验丰富的金相学专家合作开发的，以最大程度提高制备质量并快速获得 Tegramin 研磨和抛光设备 Struers
碳化硅单晶衬底切、磨、抛材料整体解决方案发展加工的表面
2022年10月28日 SiC单晶衬底加工过程包括单晶多线切割、研磨、抛光、清洗最终得到满足外延生长的衬底片。 SiC是世界上硬度排名第三的物质，不仅具有高硬度的特点，高脆性、低断裂韧性也使得其磨削加工过程中易引起材料的脆性断裂从而在材料表面留下表面破碎 2023年8月7日 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。 在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之一,它是将硅晶圆切割成较薄的片状，然后进行研磨和抛光，以获 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 电子工程专辑 EE Times China
碳化硅箔和研磨纸研磨耗材 Struers
获得可以信赖的一致性 您需要能够依赖您的设备、操作人员和耗材，从您的流程中清除变量因素并确保可重复和可再现的结果。 我们高品质的碳化硅磨料和质量控制可确保每一张 Struers 碳化硅箔和研磨纸都符合相同的高质量标准的要求，并且每次都能提供相同的性能。 为什么要冒风险使用低质量的 2024年2月4日 碳化硅晶片的化学机械抛光技术（CMP）是一种先进的表面处理技术，结合化学腐蚀和机械研磨的方法，通过选择合适的化学腐蚀剂、研磨剂、控制抛光参数和采用精密抛光设备，实现对碳化硅晶片表面的精细处理，达到超光滑、无缺陷及无损伤表面的效果。SiC的化学机械抛光技术：实现超光滑表面的秘诀 ROHM
知乎专栏
Explore the world of free expression and writing on Zhihu's specialized column platform2024年7月3日 山东恒科金石新材料科技有限公司 山东恒科金石新材料科技有限公司是一家集研发、设计、制造和销售为一体的专业反应烧结碳化硅制品企业，拥有先进的高温真空烧结炉和完善的产品检测设备，年生 碳化硅研磨桶，碳化硅陶瓷，碳化硅内衬/大轴套，
碳化硅研磨桶，碳化硅盖板/封环，碳化硅喷火嘴,潍
2022年11月29日 公司致力于纳米级反应烧结碳化硅制品的研发，拥有2台德国进口的高精度陶瓷研磨、抛光设备，专门为碳化硅制品提供纳米级精加工，使产品的精度、光洁度等各项指标达到国内一线水平。公司专注 2023年11月18日 SiC衬底磨抛新工艺：突破成本壁垒，开启高效制造新时代。 碳化硅晶圆制造过程中，为了确保顺利产出高质量、高性能的产品，每一步操作都需要非常精确。 其中，碳化硅衬底的研磨抛光尤为重要，因为它直接影响到芯片的质量和性能。 为了实现高效、 SiC衬底磨抛新工艺：突破成本壁垒，开启高效制造新时代。
碳化硅砂轮: 你需要知道的一切 河南优之源磨料
2024年7月4日 砂轮是制造业必不可少的工具 它们用于各种目的, 包括切割, 成型, 和研磨材料，如金属, 石头, 和陶瓷 One of the most popular types of grinding wheels is the Carborundum grinding wheel 什么是金刚砂砂轮? A Carborundum grinding wheel 专用研磨中心机床。 （非常简单）一头转动园顶针（带有鸡心夹具），一头带有弹性的多棱形顶针并加上研磨材料 25 35 30 凡士林10 精细研及抛光 碳化硅、碳化硼研磨膏成分及用途: 研磨膏名称 成分及比例（质量分数，%） 用途 碳化硅研磨膏 碳化硅 (F240)83 研磨膏 百度文库
白刚玉和碳化硅哪个磨刀好
2024年3月21日 白刚玉和碳化硅在磨刀方面各有优缺点。 白刚玉硬度高，适合精细磨削，加工效率高，但易磨损刀具；碳化硅研磨性较低，更适合一般磨刀，能保持刀刃锋利，但加工速度较慢。 选择哪种材料取决于刀具材质和使用场景。 摘要由作者通过智能技术生成 2023年12月30日 随着科技的不断进步，制造业对材料加工精度的要求越来越高。碳化硅作为一种高性能材料，在许多领域都有着广泛的应用。然而，碳化硅的硬度极高，对加工设备和技术提出了极高的要求。为了满足市场需求，碳化硅倒角机应运而生，为研磨行业带来了革命性的变革。一、碳化硅倒角机简介碳化硅 碳化硅倒角机：打破常规，开创研磨新纪元行业资讯深圳
F800#目黑碳化硅微粉研磨粉
2024年6月5日 F800#目黑碳化硅微粉研磨粉 F800#黑碳化硅含SiC约985%，其韧性高于绿碳化硅，大多用于加工抗张强度低的材料，如玻璃、陶瓷、石材、耐火材料、铸铁和有色金属 ，光学玻璃，陶瓷等非金属材料。2018年3月14日 关于我们 东莞金研精密研磨机械制造有限公司成立于 2010 年，主要研发、生产制造、销售高精密平面研磨机、精密平面抛光机等数控设备及与其相配套的易耗品。我们的产品广泛应用于金属、非金属（包括陶瓷、蓝宝石视窗片和衬底片、碳化硅衬底、氮化镓晶片、硅晶片等半导体材料)等零件研磨 东莞金研精密研磨机械制造有限公司
碳化硅SiC衬底CMP研磨抛光方案详解
碳化硅衬底研磨液 一般选用优质类多晶金刚石，有较高的强度、韧性和自锐性，在研磨抛光应用中可实现碳化硅晶圆非常高的表面质量，同时显著提升材料去除率。吉致电子可根据要求定制slurry产品，一般粒度为：151μm、1μm、24μm、5μm等。2020年8月16日 由于碳化硅本身的莫氏硬度比较大，在9293之间，这就决定了它的精细加工工序很繁琐，精度加工很困难，由于效率太低最终导致产能产量严重不足，不能大规模化量产。目前对碳化硅晶片的加工一 碳化硅(SiC) 衬底片的工艺优化和对应抛光耗材 北
浅谈碳化硅抛光方法
2021年2月27日 六、磁抛光抛光：磁抛光抛光利用磁黑碳化硅，在磁场的作用下形成黑碳化硅电刷，研磨机研磨工件。 这种方法加工效率高，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。碳化硅研磨筒 碳化硅研磨桶，代替进口产品，使用寿命是一般耐磨材料的的510倍，硬度高、强度高、高耐磨、耐高温、导热性能好。 碳化硅研磨桶的特点： 1、极低的磨耗量，可防止物料污染。 2、适用于各种研磨和分散的场合。 3、极高的研磨效率。碳化硅研磨筒 Silicon carbide SiC RBSIC SISIC SSIC
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2022年10月28日 SiC单晶衬底加工过程包括单晶多线切割、研磨、抛光、清洗最终得到满足外延生长的衬底片。 SiC是世界上硬度排名第三的物质，不仅具有高硬度的特点，高脆性、低断裂韧性也使得其磨削加工过程中易引起材料的脆性断裂从而在材料表面留下表面破碎 2023年8月7日 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 在碳化硅半导体的制备过程中，晶圆衬底制造作为占据总成本的40%，是至关重要的一项工艺。 在半导体晶圆衬底制造过程中，切割磨抛工序是不可或缺的环节之一,它是将硅晶圆切割成较薄的片状，然后进行研磨和抛光，以获 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 电子工程专辑 EE Times China
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